プロジェクタ位置決めシステムを利用して、材料パターンを正確に切断します。

技術指標/Technical index

レーザーパワー/Laser power：80W~200W

作動幅：1600 mm*1400 mm

切断速度/Cutting speed：0-36000mm/min

彫刻速度/Engraving speed:0-80000mm/min

解像度/Resolution ratio:≦0.01mm

位置決め精度/Location precision：＜0.01mm

網掛け線数/Number of hanged line：60線/line

電源/Power supply：AC 220V±10%V,50Hz

総出力/Gloss power:<2000W

動作温度/Operating temperature：0℃~45℃

動作湿度/Operating humidity：5~95%

＜結露しない水／Free of condensed water＞

サポート図面/graphic format supported：AI, PLT,CDR, DXF ,BMP